生産プロセス
はんだ付けグループ
組み立てグループ
キャリブレーショングループ
パッケージンググループ
当社のエンジニアは独自の PCB ボードと製品の構造と外観を設計します。新しい製品アイデアをテストするために、3D プリンターを使用してプロトタイプを作成します。次に、電子材料を含む材料をサプライヤーから購入します。これをマウンタしてメインICを接着し、はんだ付けして組み立てていきます。その後、2 つの校正ステップがあり、最後に商品を梱包して出荷します。
専門機器
チップバーナー
成形機
サーモタンクマシン
品質管理
入荷検査
校正と完全検査
製造検査
QCランダム検査
全容量
販売およびマーケティングの予測
半製品
毎日5000〜8000個発送
月に2回以上の場合、 営業部門、購買部門、技術部門、倉庫部門が一体となり、 販売およびマーケティング予測会議。そして、予測会議のデータに従って、注文が入るまでに数千個の半製品を生産することを目指します。したがって、 お客様がいつでも商品を必要としている場合は、3日以内に商品をお届けします。